继苹果之后华为高通就专利和解谈判:每年或支付高通超 5 亿美元

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站长之家(ChinaZ.com) 5 月 5 日消息:据外媒报道,高通和华为正在谈判专利和解事宜,而此事或者得到了高通方面的证实,确实目前不清楚双方和解的进度,但有结构消息人士透露,或者到了谈判最后阶段。

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报道称,据业界消息人士透露,此番跟高通和解,华为每年支付的专利费用或者会超过 5 亿美元,但远达那末苹果766手机手机和解的 45 亿美元。主就说 华为在通信领域的专利非常的多,一阵一阵是 5G 技术上,另一个华为能那末和高通进行交叉专利授权。

此前苹果766手机手机和高通联合发布的声明称,高通和苹果766手机手机或者达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。根据协议,苹果766手机手机将在 2020 年的 苹果766手机手机 中使用高通的 5G 基带芯片。

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